發(fā)表時(shí)間:2010-01-27 文章來(lái)源:
微電子材料:大直徑 300mm 硅單晶及片材技術(shù),用于硅深亞微米工藝的大直徑 200mm
硅片外沿技術(shù),150mm的GaAs和100mm的InP晶片及其以它們?yōu)榛蘑?、Ⅴ族半導(dǎo)體超晶格、量子阱異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料制備技術(shù),GeSi合金和寬禁帶半導(dǎo)體材料制備與應(yīng)用技術(shù)。
新型光電子材料:大直徑、高光學(xué)質(zhì)量人工晶體制備技術(shù)和有機(jī)、無(wú)機(jī)新型非線性光學(xué)晶體探索,大功率半導(dǎo)體激光光纖模塊及全固態(tài)可調(diào)諧激光技術(shù),有機(jī)、無(wú)機(jī)超高亮度紅、綠、藍(lán)三基色材料及應(yīng)用技術(shù),新型紅外、藍(lán)、紫半導(dǎo)體激光材料以及新型光探測(cè)和光儲(chǔ)存材料及應(yīng)用技術(shù)。
稀土功能材料:高純稀土材料的制備技術(shù),超高磁能積稀土永磁材料的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù),高性能稀土儲(chǔ)氫材料及相關(guān)技術(shù),高性能稀土催化劑材料的制備與應(yīng)用。
生物醫(yī)用材料:高可靠植入人體內(nèi)的生物活性材料合成關(guān)鍵技術(shù),生物相容材料制備技術(shù),如組織器官替代材料,人造血液、人造皮和透析膜技術(shù),以及生物醫(yī)用新材料制品質(zhì)量性能的在線檢測(cè)和評(píng)價(jià)技術(shù)。
先進(jìn)復(fù)合材料:復(fù)合材料的低成本制造技術(shù),復(fù)合材料的界面控制和優(yōu)化技術(shù),不同尺度、不同結(jié)構(gòu)異質(zhì)材料復(fù)合新技術(shù),以及復(fù)合增強(qiáng)材料的高性能、低成本化技術(shù)。
新型金屬材料:交通運(yùn)輸用輕質(zhì)高強(qiáng)材料,能源動(dòng)力用高溫耐蝕材料,新型有序金屬間化合物的脆性控制與韌化技術(shù)以及高可靠性生產(chǎn)制備技術(shù)。
先進(jìn)陶瓷材料:信息功能陶瓷的新制備技術(shù)和多功能化及系統(tǒng)集成技術(shù),高性能陶瓷薄膜、異質(zhì)薄膜的制備、集成與微加工技術(shù),結(jié)構(gòu)陶瓷以及復(fù)合材料的補(bǔ)強(qiáng)、韌化技術(shù),先進(jìn)陶瓷的低成本、高可靠性、批量化制備技術(shù)。
高溫超導(dǎo)材料:高溫超導(dǎo)薄膜及異質(zhì)結(jié)構(gòu)薄膜的制備、集成和微加工技術(shù),可實(shí)用化高溫超導(dǎo)線材制備技術(shù),高溫超導(dǎo)體材料準(zhǔn)單晶和織構(gòu)材料 批量生產(chǎn)技術(shù)。
生態(tài)環(huán)境材料:發(fā)展與環(huán)境相協(xié)調(diào)的材料及其設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)技術(shù),如可完全降解農(nóng)用塑料薄膜制備技術(shù),材料的延壽、再生與綜合利用新技術(shù),降低材料生產(chǎn)的資源和能源消耗新技術(shù)。
納米材料:主要是納米材料制備與應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù),固態(tài)量子器件制備及納米加工與組裝技術(shù)。
能源材料:新型高效能源轉(zhuǎn)換材料,新型儲(chǔ)能材料,能源技術(shù)用關(guān)鍵新材料制備與應(yīng)用技術(shù)。
隱身材料:電磁波屏蔽或電磁波吸收材料,防信息泄漏電、磁波屏蔽材料制備與應(yīng)用技術(shù)。
先進(jìn)高分子材料:高性能工程塑料和高分子合金,高溫樹脂基體,超高強(qiáng)度有機(jī)纖維及有機(jī)功能材料,如發(fā)光塑料、有機(jī)光電子材料等。
材料的設(shè)計(jì)、制備與評(píng)價(jià)技術(shù):材料智能合成與制備技術(shù),材料表面改性技術(shù)的低成本化途徑與批量生產(chǎn)技術(shù),原位復(fù)合技術(shù)、仿生技術(shù)、原子尺度上的設(shè)計(jì)與排布技術(shù),材料微觀結(jié)構(gòu)的模型化技術(shù)、智能化控制及動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)分析技術(shù),不同層次的材料設(shè)計(jì)、性能預(yù)測(cè)和評(píng)價(jià)表征新技術(shù)。